Beaucoup de nos donneurs d’ordres EPC, Assembleurs, Tôliers et bien Sur ingénierie Électronique viennent avec des problèmes d’actualités.
Les variations de températures très grandes (Forts Orages, Temps très lourds, froid et chaud rapide) amènent beaucoup de systèmes embarqués à planter lamentablement.
ce qui revient le plus souvent ces dernières semaines : notre dissipateur, pourtant énorme, ou notre plaque froide pourtant bien dimensionnée est recouverte de gouttes d’eau et cela coule sur tel boitier ou pire dans telle carte ! ou encore « la rigidité diélectrique est mise à mal à cause de toute cette humidité ruisselante sur l’interface thermique en kapton ». notre boitier est pourtant étanche, mais avec ces phénomènes rapides, on a de la succion d’air humide qui condense sur le système de refroidissement…
C’est là que la norme IEC 60068-2-30 intervient, plus particulièrement la Partie 2-30 où il sera fait des essais cycliques de chaleur humide (cycle de 12 h + 12 h)