Essai cyclique de chaleur humide IEC 60068-2-30

Beaucoup de nos donneurs d’ordres EPC, Assembleurs, Toliers et bien Sur ingénierie Électronique viennent avec des problèmes d’actualités.
Les variations de températures très grandes (Forts Orages, Temps très lourds, froid et chaud rapide) amènent beaucoup de systèmes embarqués à planter lamentablement.
ce qui revient le plus souvent ces dernières semaines : notre dissipateur, pourtant énorme, ou notre plaque froide pourtant bien dimensionnée est recouverte de gouttes d’eau et cela coule sur tel boitier ou pire dans telle carte ! ou encore « la rigidité diélectrique est mise à mal à cause de toute cette humidité ruisselante sur l’interface thermique en kapton ». notre boitier est pourtant étanche, mais avec ces phénomènes rapides, on a de la succion d’air humide qui condense sur le système de refroidissement…
C’est là que la norme IEC 60068-2-30 intervient, plus particulièrement la Partie 2-30 où il sera fait des essais cycliques de chaleur humide (cycle de 12 h + 12 h)
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Dissipation thermique dans les systèmes électroniques

Concours de Centrale 2015 : regardez le point IV Dissipation thermique dans les systèmes électroniques…

Concours 2015 Physique-Chimie 1
Loi de Moore :
Numérisation avant stockage ; les matériaux ; conductivité dans les conducteurs ; dissipation thermique dans les systèmes électroniques
Enoncé

pour bien répondre à ces questions, il faut rechercher les points suivant sur internet…

calcul dissipation thermique armoire electrique

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Refroidissement satellite et application spatiales

Voici un domaine sur lequel les processus de qualifications ne sont pas des simples papiers à parafer en début de projet.

Le point clef est d’avoir l’assurance plus que raisonnable que la solution de dissipation thermique spatiale va faire le job sans SAV possible….

il est important de prendre en compte ces étapes pour un design répondant aux trois critères : En phase avec les delais d’ingénierie, un prix compatible avec le budget du management thermique, et une solution technique avec le bon niveau de maturité technologique (TRL Technology Readiness Level), hé oui un programme spatial peut durer 10 ou 15 ans, il faut prendre en compte ce paramètre, comme celui de obsolescence.

Les caloducs heatpipe ou encore les LHP loop heatpipe boucle diphasique doivent suivre et s’integrer dans ce shéma à étapes.

MDR = Mission Definition Review

PRR = Preliminary Requirements Review

SRR = System Requirements Review

PDR = Preliminary Design Review

CDR = Critical Design Review

QR = Qualification Review

AR = Acceptance Review

ORR = Operational Readiness Review

FRR = Flight Readiness Review

 

Apres d’un point de vue plus électronique dans le space thermal management, il est bon de coller aux etapes suivantes :

Mock-up (MU)

Development Model (DM)

Structural Model (SM)

Thermal Model (ThM)

Structural-Thermal Model (STM)

Suitcase Model    (souvent avec des composants COTS pour tester le segment « ground »)

Electrical and Functional Model (EFM)

Engineering Model (EM)

Engineering Qualification Model (EQM)

Qualification Model (QM)

Life Test Model (LTM)

Proto-Flight Model (PFM)

Flight Model (FM)

Flight Spare (FS)

 

nous utilisons toujours le meme livre de référence, il n’est pas donné, mais l’anglais est facilement compréhensible et cela est un ouvrage de référence que tout les ingénieurs du domaine doit avoir. De plus en plus de sous-traintant appliquent leurs propres méthodes et lors d’un dérapage de projet, il est bon de recadrer avec de genre d’ouvrages :

Handbook of Space Technology SBN-13: 978-1600867019

ISBN-10: 1600867014

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Refroidissement des telephones portables smartphone

On parle beaucoup en décembre des derniers téléphones que l’on va trouver sous le sapin.

pour refroidir un processeur qui gere 32 Gb de datas avec des flux videos HD, des flux Wifi en Émission/reception et bien sur une carte 4G UMTS…. ca fait de la chaleur… n’oublions pas que l’appareil electronique est souvent proche de +30°C car il est dans la main de l’opérateur, la poche….

Si on le branche sur le chargeur, on ajoute la gestion thermique de la batterie Li-PO… cela devient vite un grille pain…

On voit sur beaucoup de blogs le Dernier Motorola X version 4 avec un petit caloduc aplatit. cela permet d’étaler la chaleur entre un point A et un point B. au lieu d’avoir des points chauds très denses à un endroit, on va « charrier » de la chaleur vers un endroit moins chaud…

Les rendements des caloducs aplatis sont mauvais, mais ils sont excellents comparés a un dissipateur en Aluminium à 180w/mK. certains ajoutent de la poudre de graphite dans l’aluminium, mais le gain est négligeable par rapport à l’amélioration thermique,, voire mauvais si on regarde l’impact cout.

parlons chiffres : le CPU doit gérer 2 560 x 1 440 pixels ! Snapdragon 810 = 4x Cortex A53@1.555GHz + 4x Cortex A57 r1p1 @1.958GHz + 2MB L2 cache…. on est en plein dans la chauffe et la surchauffe….

Bizarrement, on a du mal à trouver les consos : on parle plutôt de gravure à 20 nm qui réduisent la consommation electrique…. what esle…

Si on regarde ces comparatifs, on a des consos de 3 watts à 5-8 watts, voire 11 watts à pleine puissance… je vous laisse faire le ratio avec les mAh de la batterie…. voici des exemples pertinents de comparatifs

snapdragon 810 vs tegra k1
snapdragon 810 vs exynos 7420
snapdragon 810 vs 801
snapdragon 810 vs 800
snapdragon 810 vs 410
Snapdragon 810 vs 615
snapdragon 810 vs a8
snapdragon 810 vs exynos 7

 

http://www.fujitsu.com/global/about/resources/news/press-releases/2015/0312-01.html

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