Interface Thermique Gap-filler
Coussin de remplissage gel ,Disponible sur stock , Silicone chargé, renforcé fibre de verre, Pâte d’évacuation thermique, Potting Gels thermoconducteur, silicone free, thermal Gap Filler Interface Pad Conductivité Thermique de 1 à 15 W/mK Épaisseur de 0,5 à 5 mm